大银行正在考虑投资Rapidus

　　东京，9月26日(时事通讯社)——消息人士周四表示，日本开发银行和该国的三大银行正在考虑向总部位于东京的芯片制造商Rapidus公司投资总计250亿日元。

　　从2027年开始，这些银行将与政府一起支援Rapidus的下一代半导体国产化计划。他们的投资预计最早将于2025年中期开始。

　　消息人士称，与政府有关联的日本银行和三家大型银行——三菱ufj银行、三井住友银行和瑞穗银行——最早将于本月以书面形式向Rapidus传达投资意向。

　　Rapidus预计，批量生产下一代半导体需要5万亿日元。政府决定提供9200亿日元的补助金，但要实现批量生产，还需要筹集民间资金。

　　消息人士称，三大银行各计划投资至多50亿日圆，而日本央行将投入至多100亿日圆。

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